事業紹介

半導体製造装置
1.前工程装置(4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、12インチ)
·ステッパー装置(Nikon、Canon、ASML)
·インプラ装置(AMAT、Varian、Axcelis、SEN、Nissin)
·検査装置(Hitachi、KLA)
·拡散炉(TEL、Kokusai)
·コーターデベロッパー(TEL、DNS)
·CDV、PVD装置(AMAT、TEL)
·エッチング装置(AMAT、TEL)
·CMP装置(AMAT、Ebara)
2.後工程装置
·Prober装置(TEL、ACCRETECH)
·ワイヤーボンダー&ダイボンダーなど後工程全般
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